MediaTek Sektörün İlk 3nm İşlemcilerini Üretti

MediaTek ve TSMC çip dünyası için güçlerini birleştirerek yüzde 32’lik performans sunan ilk 3nm mobil yonga setini başarıyla geliştirdi.

MediaTek, bugün Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC‘nin 3nm yarı iletken yonga üretim sürecini kullanarak geliştirdiği 3nm mobil yonga setini başarıyla duyurdu. Bu, dünyanın ilk 3nm akıllı telefon yonga setini duyuran şirket olarak kayda geçti.

MediaTek, henüz yonga setinin adını ve detaylı özelliklerini açıklamamış olsa da, bu yeni teknolojinin akıllı telefonlar ve tabletlerde kullanılacağını duyurdu. Yapılan açıklamalara göre, bu yeni yonga setinin performansı, MediaTek’in önceki Dimensity işlemcilerini geride bırakacak. Yüzde 32’lik performans artışı, daha hızlı uygulama yüklemeleri, akıcı çoklu görev yapabilme ve daha gelişmiş oyun deneyimleri gibi avantajlar sunacak.

MediaTek basın açıklamasında, Tayvanlı üreticinin N5 düğümüne kıyasla, yeni nesil 3nm yonganın aynı güç seviyesinde yüzde 18’lik performans artışı sağladığını belirtti. Yeni teknoloji, mantık yoğunluğunda yüzde 60’lık bir artışla birlikte aynı hızlarda yüzde 32 daha az güç tüketiyor. Bu verimlilik iyileştirmesi oldukça iddialı. Aynı zamanda A17 Bionic’in yetenekleri hakkında da fikir veriyor.

MediaTek ve TSMC’nin 3nm ilk amiral gemisi yonga seti önümüzdeki yılın başlarında seri üretime geçecek, bu da bu çipe sahip akıllı telefonların 2024’ün ikinci yarısında tüketicilere sunulabileceği anlamına geliyor. Ayrıca bu gelişme, diğer mobil cihazlar ve IoT (Nesnelerin İnterneti) cihazları için de önemli bir ilerleme olarak görülüyor.

MediaTek Başkanı Joe Chen: “Hayatlarımızı anlamlı bir şekilde iyileştiren en ileri ürünleri yaratmak için dünyanın en ileri teknolojisini kullanma vizyonumuza bağlıyız. TSMC’nin yüksek kaliteli üretim yetenekleri, MediaTek’in üstün tasarımını amiral gemisi yonga setlerinde tam olarak sergilemesine imkan verecek. Ayrıca küresel müşterilerimize en yüksek performansı ve kaliteli çözümleri sunmasına ve amiral gemisi pazarında kullanıcı deneyimini geliştirmesine olanak sağlayacak.” dedi.

TSMC Avrupa ve Asya Satışlarından Sorumlu Kıdemli Başkan Yardımcısı Dr. Cliff Hou: “MediaTek ile TSMC arasında MediaTek’in Dimensity SoC’si üzerindeki bu işbirliği, endüstrinin en gelişmiş yarı iletken proses teknolojisinin gücüne cebinizdeki akıllı telefon kadar erişilebileceği anlamına geliyor. Yıllar boyunca, pazara çok sayıda önemli yenilik getirmek için MediaTek ile yakın işbirliği içinde çalıştık ve ortaklığımızı 3nm nesli ve ötesinde sürdürmekten onur duyuyoruz.” açıklamalarında bulundu.

MediaTek’in bu duyurusu ile birlikte, akıllı telefon dünyası daha yüksek performans ve enerji verimliliği sunan yeni nesil yonga setlerine doğru büyük bir adım atmış oluyor. Apple’ın da yakın bir zamanda kendi 3nm çiplerini duyurması bekleniyor, bu da rekabeti daha da artırabilir. Qualcomm ve Samsung’un ise 2024 yılının sonlarında kendi 3nm çiplerini tanıtması ve bu çipleri kullanan cihazların 2025’in başlarında piyasada olması bekleniyor.