Qualcomm, Yeni Parmak İzi Sensörünü Tanıttı

Qualcomm, ekran altına entegre edilen parmak izi teknolojisinin 2’inci nesli olan 3D Sonic Sensor’ü tanıttı.

CHIP Online‘ın aktardığına göre, Qualcomm’un CES 2021’de tanıtımını yaptığı 2’inci nesil 3D Sonic Sensor, yüzde 1.7 kat daha fazla biyometrik veri okuyabiliyor ve yüzde 50 oranında daha hızlı cevap verebiliyor.

Ayrıca 0.2 mm’lik kalınlığı ile en ince sensör olma özelliği taşıyor ve yüzde 77 oranında daha büyük bir boyuta sahip. Bunun anlamı, 3D Sonic Sensor bulunduracak yeni telefonlarda, ekrandaki parmak izi alanı genişleyecek. Yani sensörün isabet alanı genişleyecek.

Qualcomm, yaptığı açıklamada 3D Sonic Sensor Gen2’ye sahip akıllı telefonların 2021’in başlarında tanıtılacak yeni telefonlarda yer alacağını da söyledi. Buna göre bu yeni nesil sensörü, ilk kez Galaxy S21’de görebiliriz.

• KATEGORİLER:
• | Donanım ve Yazılım Haberleri |
• | HABERLER |
• | Mobil Telefon Haberleri |
• | Teknoloji Haberleri |