Intel, 2025’te Bilgisayarınıza Güç Verecek Yonga Teknolojisini Sergiliyor

Intel CEO’su olarak görev yaptığı bir yılın ardından Pat Gelsinger, çip teknolojisi liderliğini geri kazanma çabasının yolunda olduğunu söylüyor.

Intel Perşembe günü, 2025’te piyasaya sürülecek bir üretim süreciyle inşa edilmiş çiplerle dolu bir silikon gofret gösterdi; bu, müşterilere şirketin yıllarca süren çip üretim zorluklarının arkasında olduğuna dair güvence vermeyi amaçlayan bir sinyal.

İcra Kurulu Başkanı Pat Gelsinger, şirketin üretim süreçlerini iyileştirme planı hakkında, “Belirlediğimiz zaman çizelgelerine göre programın üzerinde veya ilerisinde kalıyoruz” dedi. Şirketin, çip devrelerinin kalbindeki transistörleri ve onlara gücün iletilme şeklini elden geçiren Intel 18A süreci ile inşa edilmiş parıldayan bir bellek yongası yongasını sergiledi.